Posgrado Interinstitucional “Integración de materiales avanzados y tecnología sensorial inteligente”
Desarrollo de procesos de empaquetamiento 2D y 3D híbridos de diversos sensores y actuadores y sus circuitos de lectura
Desarrollos
Sistema inteligente para la detección de vibraciones aplicado al análisis de estructuras basado en tecnología de sensores piezoeléctricos
Última actualización:
19-10-2022 / 14:12 por:
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